所向披靡!乐成中标安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目

2024-05-02

所向披靡!乐成中标安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目


开门闻喜讯,,,举步见春光。。。。。。克日,,,BC贷科技子公司科大立愉逸成中标“安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目”,,,该项目是科大立安消防工程板块迄今单个条约金额最大的项目,,,也是继“三安光电湖南半导体基地项目一期消防工程”之后,,,科大立何在半导体行业消防工程板块取得的又一佳绩。。。。。。


所向披靡!乐成中标安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目

该项目关于深入实验立异驱动生长战略,,,加速构建现代化工业系统,,,推动工业数字化、智能化生长,,,增进绿色低碳生长具有起劲意义。。。。。。同时,,,该项目作为重庆市重点项目,,,将助力重庆市打造智能网联新能源汽车、新一代电子信息制造业、先进质料3大万亿级主导工业集群,,,为提升工业链供应链清静和韧性水平施展主要作用。。。。。。


惟立异者进,,,惟立异者强。。。。。。作为BC贷科技专业从事消防清静与应急装备研发的全资子公司,,,科大立安将继续践行科技创立现代清静的谋划理念,,,一直立异,,,勇攀岑岭,,,为国家长治久安保驾护航。。。。。。


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